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熊田茂雄
生産技術コンサルタント
熊田茂雄(生産技術コンサルタント)
PEC-KUMATA 生産技術コンサルタント
EB溶接(electron beam welding)は、電子ビームの運動エネルギーを熱に変換して母材を溶融させ、真空中で高精度に接合する溶接法です。 EB溶接(電子ビーム溶接)は、真空中で陰極フィラメントを加熱して電...
先日(4月16日)、INTERMOLD2026、金型展2026、金属プレス加工技術展2026(4月15日、16日、17日 インテックス大阪にて開催)に参加したので、その状況についてコメントします。 展示品の中で、生産技術コン...
以前、蒸着(vapor deposition)加工について一部ご紹介しましたが、近年、ごく身近に、頻繁に、この技術名を聞く機会が増えてきましたので、今回再度「CVDとPVD」という形で、取り上げさせていただきます。...
昨日(4月10日)、第11回ものづくりワールド名古屋(4月8日、9日、10日 ポートメッセ名古屋にて開催)に参加したので、その状況についてコメントします。 展示品の中で、生産技術コンサルタントとして、また...
組立(Assembling)を主体とした製造工程の最もオーソドックスな加工方法として、かしめ加工(Staking or Caulking)があります。(本内容は、主に以前登録した【鉸め加工】を、鉸め→かしめ に変更したものです...
製品設計の業務の一環として設計図面DRがありますが、生産技術が行う工程設計においても工程設計DR(Process Design DR)という取り組みがあります。 以前、ご紹介した初期流動管理の仕組みの一つとして、生...
機能めっき(Functional plating)とは、金属表面に特定の機能性を付与し、製品の性能や耐久性を向上させるための技術です。最近、リードフレームのポイントメッキなど、いわゆる機能めっきに関わる機会があっ...
リードフレームなどの比較的薄い金属材料の加工技術としてスタンピング加工(Stamping process)がありますが、プレス加工と比較した形でコメントしたいと思います。(本来、スタンピング加工もプレス加工の一...
近年、外観検査工程の自動化ツールとして3Dカメラ(3D camera)を使用する機会が多くなってきています。今回はこの3Dカメラについて若干コメントします。 3Dカメラは、平面の2次元画像を撮影する従来のカメ...
以前、凝集破壊についてコメントしましたが、今回は、相対する破壊モードとして、界面破壊(Interfacial fracture)がありますので、その内容についてコメントします。 界面破壊(Interfacial fracture)は...
QC工程表等の管理項目として、よくこの代用管理項目が使用されることがあります。今回はこの代用管理項目(Substitute control items)についてコメントします。 品質管理において、この代用管理項目とは、...
超音波溶着(UltrasonicWelding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。 工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過...
リードフレーム(Leadframe)は半導体デバイスの重要な部品であり、主にエッチングやパンチング加工によって製造されます。 リードフレーム(Leadframe)とは、半導体チップを支持し、外部配線との接続を行...
巻線工程(Winding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過少加工、工程飛...
今回は電子部品組付けのフロー半田付け工程で使用されるフラックス塗布装置についてコメントします。 フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子(この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で...
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