コラム
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テーマ：表面実装
低温フロー工法について
低温フロー工法（Low temperature flow method）は、低温でのはんだ付けを実現する技術です。一般的なはんだ（スズ・銀・銅系鉛フリーはんだ等）の融点が約220°Cであるのに対し、低温フロー工法では約80°C低い...
2025-07-25 表面実装
基盤分割機について
一連の表面実装工程の最終工程として基板分割工程がありますが、その工程を担うのが基盤分割機（substrate breaking machine）といわれるものです。1製品1基板で形状的に実装工程で流動できるスペースが確保で...
2025-07-01 表面実装
噴流はんだ付け装置について
表面実装工程の一つにはんだ付け工程がありますが、ディスクリート（足付き）部品のはんだ付けや両面実装製品のはんだ付けを行うための装置として噴流はんだ付け装置（flow soldering machine）があります。（...
2025-06-13 表面実装
リフロー炉について
表面実装工程を構成する設備としてリフロー炉（reflow soldering device）があります。 リフロー炉は、プリント基板に電子部品をはんだ付けするための加熱装置です。リフロー炉は、複数の加熱・冷却ユニット...
2025-06-11 表面実装
チップマウンターについて
表面実装(SMT : Surface Mount Technology) 工程の一つであるチップ実装工程を担う機械であるチップマウンター（Chip mounter）についてコメントします。 チップマウンター（または表面実装機）は、電子部品...
2025-06-09 表面実装
クリームはんだ印刷機について
表面実装の先頭工程に位置するクリームはんだ印刷工程を担う機械であるクリームはんだ印刷機（Cream solder printing machine）についてコメントします。 表面実装工程の一つであるプリント基板実装工程では...
2025-06-03 表面実装
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