コラム
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かしめ加工について
組立（Assembling）を主体とした製造工程の最もオーソドックスな加工方法として、かしめ加工(Staking or Caulking)があります。（本内容は、主に以前登録した【鉸め加工】を、鉸め→かしめ に変更したものです...
2026-04-09 組立加工技術
工程設計DR
製品設計の業務の一環として設計図面DRがありますが、生産技術が行う工程設計においても工程設計DR（Process Design DR）という取り組みがあります。 以前、ご紹介した初期流動管理の仕組みの一つとして、生...
2026-04-08 生産技術業務
機能めっきについて
機能めっき（Functional plating）とは、金属表面に特定の機能性を付与し、製品の性能や耐久性を向上させるための技術です。最近、リードフレームのポイントメッキなど、いわゆる機能めっきに関わる機会があっ...
2026-04-06 表面処理技術
スタンピングについて
リードフレームなどの比較的薄い金属材料の加工技術としてスタンピング加工（Stamping process）がありますが、プレス加工と比較した形でコメントしたいと思います。（本来、スタンピング加工もプレス加工の一...
2026-04-05 部品加工技術
3Dカメラについて
近年、外観検査工程の自動化ツールとして3Dカメラ（3D camera）を使用する機会が多くなってきています。今回はこの3Dカメラについて若干コメントします。 3Dカメラは、平面の2次元画像を撮影する従来のカメ...
2026-04-04 検査技術
界面破壊について
以前、凝集破壊についてコメントしましたが、今回は、相対する破壊モードとして、界面破壊（Interfacial fracture）がありますので、その内容についてコメントします。 界面破壊（Interfacial fracture）は...
2026-04-03 組立加工技術
超音波溶着工程のPFMEA
超音波溶着(UltrasonicWelding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。 工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過...
2026-03-31 品質改善
リードフレーム加工
リードフレーム（Leadframe）は半導体デバイスの重要な部品であり、主にエッチングやパンチング加工によって製造されます。 リードフレーム（Leadframe）とは、半導体チップを支持し、外部配線との接続を行...
2026-03-30 部品加工技術
巻線工程のPFMEA
巻線工程(Winding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過少加工、工程飛...
2026-03-29 品質改善
フラックス塗布装置
今回は電子部品組付けのフロー半田付け工程で使用されるフラックス塗布装置についてコメントします。 フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で...
2026-03-28 表面実装
MSAについて
MSAとは「Measurement Systems Analysis」の略で、測定システムの信頼性と精度を評価する手法です。MSAは、IATF16949で定められたコアツールの一つであり、APQP（Advanced Product Quality Planning and Contro...
2026-03-27 品質改善
マイクログラビアコーターについて
以前、グラビアコートについてコメントしましたが、微小な薄膜塗工を専門に行う装置として、マイクログラビアコーター（Microgravure Coater）がありますので、その内容について説明します。 マイクログラビ...
2026-03-26 組立加工技術
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