コラム
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界面破壊について
以前、凝集破壊についてコメントしましたが、今回は、相対する破壊モードとして、界面破壊（Interfacial fracture）がありますので、その内容についてコメントします。 界面破壊（Interfacial fracture）は...
2026-04-03 組立加工技術
超音波溶着工程のPFMEA
超音波溶着(UltrasonicWelding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。 工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過...
2026-03-31 品質改善
リードフレーム加工
リードフレーム（Leadframe）は半導体デバイスの重要な部品であり、主にエッチングやパンチング加工によって製造されます。 リードフレーム（Leadframe）とは、半導体チップを支持し、外部配線との接続を行...
2026-03-30 部品加工技術
巻線工程のPFMEA
巻線工程(Winding)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過少加工、工程飛...
2026-03-29 品質改善
フラックス塗布装置
今回は電子部品組付けのフロー半田付け工程で使用されるフラックス塗布装置についてコメントします。 フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で...
2026-03-28 表面実装
MSAについて
MSAとは「Measurement Systems Analysis」の略で、測定システムの信頼性と精度を評価する手法です。MSAは、IATF16949で定められたコアツールの一つであり、APQP（Advanced Product Quality Planning and Contro...
2026-03-27 品質改善
マイクログラビアコーターについて
以前、グラビアコートについてコメントしましたが、微小な薄膜塗工を専門に行う装置として、マイクログラビアコーター（Microgravure Coater）がありますので、その内容について説明します。 マイクログラビ...
2026-03-26 組立加工技術
エアリーク検査工程のPFMEA
エアリーク検査(Air Leak Check)工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。 検査工程上、予想される故障モードは、一般的には、誤検出、異物混入、製品へのダメージ、工程飛び、検査作業忘れ・・...
2026-03-24 品質改善
半田付け工程のPFMEA
半田付け加工（Soldering；ここでは手はんだを対象とする。）工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。（フローリフローによるはんだ付け工程については別途考察したいとおもいます。） 工程上予...
2026-03-23 品質改善
溶接工程のPFMEA
溶接（Welding）工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。（ここでは抵抗溶接（プロジェクション溶接）を取り上げます。） 工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品...
2026-03-22 品質改善
量産確認のワーク数について
量産流動開始前の量産確認のワーク数（Mass Production Workpieces）は常に課題に挙げられる内容です。 量産確認のワーク数は、製造プロセスにおいて重要な要素であり、製品の品質や機能を確保するために必...
2026-03-12 生産技術業務
電極類の交換インターバル
溶接やはんだ付けなど、溶接電極やはんだこて先などを扱う場合、QC工程表上の管理項目として、交換インターバルが重要になります。この電極類の交換インターバル（Electrode replacement interval）について今...
2026-03-07 溶接技術
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