界面破壊について

熊田茂雄

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テーマ:組立加工技術

 以前、凝集破壊についてコメントしましたが、今回は、相対する破壊モードとして、界面破壊(Interfacial fracture)がありますので、その内容についてコメントします。

 界面破壊(Interfacial fracture)は、接着剤と被着材料の接合界面、または被着材料自体で発生する破壊の一形態です。具体的には、接着剤が一方の被着材料に付着し、もう一方の面が露出した状態を指します。これは、接着強度のばらつきが大きくなる原因となり、通常の接着で最も多く見られる現象です。

 界面破壊の原因としては、物理的影響、化学的影響、環境要因が、あげられます。

●物理的影響;圧力、引っ張り、せん断などの外力が界面に作用し、材料の耐性を超えると界面破壊が発生します。特に高負荷環境や急激な温度変化が影響します。

●化学的影響;酸やアルカリ、酸化などの化学反応が材料の表面や界面にダメージを与えると界面破壊が発生することがあります。耐食性の低い材料を使用している場合、リスクが高まります。

●環境要因;湿度や温度の変化が界面破壊を引き起こすことがあります。例えば、高湿度環境では水分が浸入し、結合を弱めることがあります。

 いずれにしても、界面破壊となる場合は、安定した接着力(接着強度)があるとはいいがたく、ばらつきの多い状態であると評価され、製品の耐久性や品質にも重大な影響を与える可能性があると言えます。

(参考ブログ)
https://www.pec-kumata.com/post/interfacialfracture

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熊田茂雄
専門家

熊田茂雄(生産技術コンサルタント)

PEC-KUMATA 生産技術コンサルタント

工程設計や工場管理に40年以上従事した現場経験をもとに、生産技術コンサルティングを提供。品質改善や生産性向上などQCD課題の改善策とあわせて、先端技術や異分野を取り入れた技術方向性もアドバイスします。

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