フロー、リフロー半田付け工程について
今回は電子部品組付けのフロー半田付け工程で使用されるフラックス塗布装置についてコメントします。
フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は素子を基板にあらかじめ接着剤で固定）や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものですが、その先頭工程にフラックス塗布装置（Flux coating device）が配置されています。
フラックス塗布装置は、フロー半田付け工程の出来映えを左右する重要な工程をなすものであり、フロー半田付けする前に、フラックスをはんだ付け部に均一に塗布する為のものです。
フラックス塗布装置の種類としては、主に、発泡式、スプレー式、超音波式、ドロップジェット式の4種類があります。
フラックス塗布装置の選定方法としては「塗布の領域」「局所塗布」「メンテナンス性」の3つのポイントに絞ることができます。
発泡式は全面塗布が可能で、スプレー式は広範囲に塗布が必要な場合に適しています。超音波式は局所的な塗布に向いており、ドロップジェット式は局所塗布が得意です。
特にメンテナンス性を重視する場合には、発泡式が簡単な機構で構成されているため、メンテナンス性が良いといわれています。
(参考ブログ)
https://www.pec-kumata.com/post/fluxcoatingdevice
