半田付け工程のPFMEA

半田付け加工（Soldering；ここでは手はんだを対象とする。）工程におけるPFMEA実施上の注意点について考察します。（フローリフローによるはんだ付け工程については別途考察したいとおもいます。）

　工程上予想される故障モードは、一般的には、異品・異材組付け、欠品、逆組み、位置ずれ、2重組み、異物混入、過剰・過少加工、工程飛び、作業忘れ・・・等々があげられます。

　手はんだを対象としたはんだ付け工程では、PFMEA上、最も重要な課題となるのは、何といっても（工程飛び、作業忘れ等による）はんだ付け忘れです。（はんだ付けを忘れても、導通が確保されているという製品構造となっている場合が多いため・・）

　はんだ付け忘れは一般に影響度合いが高く、発生度合いも高く、（一般に）目視であるがゆえに検出度合いが低いのが特徴です。これらにより、（影響、発生、検出の3つ掛け合わせた）重要度合いも高くなり、優先的に対策を講じる必要が生ずるという状況となります。

　はんだ付け忘れという故障モードに対し、影響度合いが高い点については、製品機能の問題なので何ともなりませんが、発生度合い、検出度合いについては従来から様々な方法で対策が講じられてきました。（具体的な対策内容については、個別にコンサルティングという形で対応させていただきます。）

　以上のような、手はんだを対象としたはんだ付け工程におけるPFMEA実施上の注意ポイント等に関する指導・支援がコンサルティング対象となります。

（参考ブログ）
https://www.pec-kumata.com/post/solderingpfmea