低温フロー工法について

　低温フロー工法（Low temperature flow method）は、低温でのはんだ付けを実現する技術です。一般的なはんだ（スズ・銀・銅系鉛フリーはんだ等）の融点が約220°Cであるのに対し、低温フロー工法では約80°C低い融点のはんだを使用します。これにより、装置の消費電力を削減し、CO2排出量を減少させることができます。

　この技術は、特に熱に弱い部品や基板に適しており、多くの電子機器や家電製品で採用されています。また、カーボンニュートラルを目指す取り組みの一環としても注目されています。

　千住金属工業株式会社では、カーボンニュートラル実現に貢献するため、スズ・ビスマス系低温はんだを使用し、汎用性に優れたフローソルダリング工法を確立しました。本技術はスズ・ビスマス系低温はんだ特有の課題を、装置・工法・材料の三位一体でクリアし、長年実現が困難とされていた、低温フローソルダリングの量産適用を可能としました。

(参考ブログ)
https://www.pec-kumata.com/post/lowtemperatureflowmethod