Ag焼結接合技術とは

　Ag焼結接合技術（Ag sintering technology）は、次世代のパワー半導体接合技術として現在、注目されています。

　この技術は、高耐熱性と高放熱性を持つAg（銀）粒子を用いて異種材料を接合する方法です。

　具体的には、以下のような特徴があります。

①銀粒子の焼結であること
　Ag粒子は低温で焼結し、優れた接合を実現できます。
この技術は、次世代パワー半導体のダイアタッチ材料として実用化されています。

②高温動作に対応できること
　銀焼結接合は、パワー半導体素子の高温動作に耐える高耐熱・高耐久接合技術です。

③金属面との低温無加圧接合ができること
　Ag粒子焼結接合は、様々な金属面との低温無加圧接合に適しています。
例えば、AgとAlの界面で25MPa以上のせん断強度を実現できるとのことです。

　この技術は、パワーモジュールの小型化や高密度化、電力損失の低減に貢献することが期待されています。

　今後の展開に向けて、大面積接合やパワーサイクル試験などの課題を克服していくことが重要であると言われています。

(参考ブログ)
https://www.pec-kumata.com/post/agsinteringtechnology