噴流はんだ付け装置について

　表面実装工程の一つにはんだ付け工程がありますが、ディスクリート（足付き）部品のはんだ付けや両面実装製品のはんだ付けを行うための装置として噴流はんだ付け装置（flow soldering machine）があります。
（クリームはんだ印刷された基盤へのリフロー炉による実装部品のリフローはんだ付けに対し、噴流はんだ付け装置によるはんだ付けをフローはんだ付けと呼び区別しています。）

　この噴流はんだ付け装置は、溶融したはんだを噴流させて熱循環効率を上げ、高品質のはんだ付けを実現するものです。
特にこの工法は、大電流が流れる製品や高熱容量基板に対応する際によく使用されます。

　この噴流はんだ付け装置は、プリント基板に部品をはんだ付けするための装置で、溶融したはんだを噴出させて基板と部品に接触させることで、はんだ付けを行います。

噴流はんだ付け装置は、主に以下のような特徴があります：
　1.高い加熱性能：噴流はんだ付け装置は、基板や部品の高熱容量に対応するために高い加熱性能を持っています。

　2.多段階加熱：プリヒート、1次噴流、2次噴流の3段階で加熱を行い、効率的にはんだ付けを行います。

　3.品質管理：噴流の高さや形状を管理することで、はんだ付けの品質を安定させることが重要です。

この装置は、特に大量生産に向いており、一度に多くの部品を効率的にはんだ付けすることができます。

　噴流はんだ付け装置によるフローはんだ付け工程の管理ポイントについて
・条件管理としては、はんだ槽温度、噴流高さ、コンベアースピード、コンベアー角度などが重要となります。
・出来映え管理としては、一般のはんだ付け工程と同様、半田付けの外観（量、つや、光沢、フィレット形状、ホール等）があります。

(参考ブログ)
https://www.pec-kumata.com/post/flowsolderingmachine